台湾新竹一松下PCB材料工厂爆炸起火 2人死亡5人受伤
2026年11月4日凌晨2时许,台湾新竹县湖口乡台湾松下多层材料公司五层厂房生产线发生爆炸并引燃大火,造成2人死亡、5人受伤。事发时厂区有20余名员工在岗。新竹县消防局初步研判,事故与厂房内储存使用的甲醇、丁酮等易燃溶剂相关,具体原因仍在调查。
2026年11月4日凌晨2时许,位于台湾新竹县湖口乡光复路的一栋五层厂房发生爆炸并引燃大火。该工厂隶属于日本松下集团,为台湾松下多层材料公司(Panasonic Industrial Devices Materials Taiwan),主要研发生产印刷电路板(PCB)及半导体封装材料。松下方面已证实厂区发生爆炸事故,并表示正针对事故经过与诱因开展调查。伤亡与救援
事发时厂区内共有20余名员工在岗作业。爆炸后火势快速扩散,厂房部分建筑结构损毁。事故初期有5名男性员工受伤送医,送医时意识均清楚,伤者包括3名台湾籍员工和2名越南籍员工;另有2名台湾籍员工失联。
11月5日,新竹县消防局通报确认,两名失联人员先后被搜救人员找到,均已无生命体征。本次事故伤亡情况确定为2人死亡、5人受伤。救援期间,消防部门调派12台救援车辆、23名消防人员投入现场,并调度大型工程机械清理废墟。起火原因初判
新竹县消防部门初步研判,厂房内储存和使用的甲醇、丁酮(甲乙酮,MEK)等易燃化学溶剂与本次爆炸起火相关;消防人员现场勘查发现,厂房四楼储料槽存在丁酮泄漏现象。但化学溶剂泄漏与爆炸之间的因果关系及事故完整成因,目前尚无准确结论,事故原因与责任认定有待后续调查。消防检查情况当地消防部门透露,该厂房在今年8月刚完成消防安全检查并通过核验。
该工厂产品供给台湾本地PCB厂商,是计算机、AI服务器等电子产业链上游的关键材料供应商。事故再次凸显PCB及半导体材料制造过程中危险化学品管理与消防安全的重要性,涉及易燃化学品储存、使用及泄漏监测等环节。
